题名:
衬底制备
/ 《半导体器件制造技术丛书》组 ,
ISBN:
价格： CNY0.28
载体形态:
101页 19cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社：
国防工业出版社
出版日期： 1972
主题词:
半导体工艺
中图分类法:
TN3 版次：