检索条件: 工业技术>无线电电子学、电信技术>半导体技术>一般性问题>半导体器件制造工艺及设备>封装及散热问题 ( 主题词 )
责任者 虞国良主编
出版信息 电子工业出版社 ,2021.09
ISBN 978 7 121 41897 6
扫二维码,手机查看
在粘贴到您的文章之前,请再检查一遍引文格式的准确性。
功率半导体封装技术
虞国良主编.电子工业出版社,2021.09.
责任者 黄智伟;黄国玉;等
出版信息 电子工业出版社 ,2021.03.01
ISBN 9787121407444
印制电路板(PCB)热设计
黄智伟;黄国玉;等.电子工业出版社,2021.03.01.
责任者 黄智伟,黄国玉,李月华编著
出版信息 电子工业出版社 ,2021.03
ISBN 978 7 121 40744 4
印制电路板(PCB)热设计
黄智伟,黄国玉,李月华编著.电子工业出版社,2021.03.
责任者 吕俊杰主编
出版信息 华中科技大学出版社 ,2013.02
ISBN 978 7 5609 8469 8
SMT设备与维护
吕俊杰主编.华中科技大学出版社,2013.02.
预借图书
加入成功
您可到个人图书馆查看或取消预约
预约图书
您可在“我的图书馆→我的预约”菜单里查看预约记录
没有可借图书,您可对该书进行预约,等书还回后会按照预约顺序分配给您