检索条件： 工业技术＞无线电电子学、电信技术＞半导体技术＞一般性问题＞半导体器件制造工艺及设备 ( 主题词 )
责任者 虞国良主编
出版信息 电子工业出版社 ,2021.09
ISBN 978 7 121 41897 6
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功率半导体封装技术
虞国良主编.电子工业出版社,2021.09.
责任者 朱桂兵主编
出版信息 电子工业出版社 ,2021.08
ISBN 978 7 121 41971 3
电子制造SMT设备技术与应用
朱桂兵主编.电子工业出版社,2021.08.
责任者 黄智伟;黄国玉;等
出版信息 电子工业出版社 ,2021.03.01
ISBN 9787121407444
印制电路板(PCB)热设计
黄智伟;黄国玉;等.电子工业出版社,2021.03.01.
责任者 黄智伟，黄国玉，李月华编著
出版信息 电子工业出版社 ,2021.03
ISBN 978 7 121 40744 4
印制电路板（PCB）热设计
黄智伟，黄国玉，李月华编著.电子工业出版社,2021.03.
责任者 樊融融编著
出版信息 电子工业出版社 ,2020.06
ISBN 978 7 121 37664 1
现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库
樊融融编著.电子工业出版社,2020.06.
责任者 窦银萍，宋晓伟，陶海岩著
出版信息 国防工业出版社 ,2018.12
ISBN 978 7 118 11793 6
激光等离子体极紫外光刻光源
窦银萍，宋晓伟，陶海岩著.国防工业出版社,2018.12.
责任者 詹跃明著
出版信息 重庆大学出版社 ,2018.09
ISBN 978 7 5689 1380 5
表面组装技术
詹跃明著.重庆大学出版社,2018.09.
责任者 冯海杰，王红梅编著
出版信息 电子工业出版社 ,2017.06
ISBN 978 7 121 31709 5
SMT印刷技术与实践教程
冯海杰，王红梅编著.电子工业出版社,2017.06.
责任者 王海峰，王红梅编著
ISBN 978 7 121 31740 8
SMT物料种类与标准
王海峰，王红梅编著.电子工业出版社,2017.06.
责任者 汪方宝著
出版信息 电子工业出版社 ,2017.05
ISBN 978 7 121 31297 7
整机电子装联技术
汪方宝著.电子工业出版社,2017.05.
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