检索条件： 工业技术＞无线电电子学、电信技术＞微电子学、集成电路（IC）＞一般性问题＞制造工艺 ( 主题词 )
责任者 杨士勇编著
出版信息 电子工业出版社 ,2021.12
ISBN 978 7 121 42497 7
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高密度集成电路有机封装材料
杨士勇编著.电子工业出版社,2021.12.
责任者 梁新夫主编
出版信息 电子工业出版社 ,2021.1
ISBN 978 7 121 42129 7
集成电路系统级封装
梁新夫主编.电子工业出版社,2021.1.
责任者 于大全主编
出版信息 电子工业出版社 ,2021.09
ISBN 978 7 121 42016 0
硅通孔三维封装技术
于大全主编.电子工业出版社,2021.09.
责任者 陆向宁著
出版信息 电子工业出版社 ,2017.03
ISBN 978 7 121 30709 6
主动红外微电子封装缺陷检测技术
陆向宁著.电子工业出版社,2017.03.
责任者 龙绪明主编
出版信息 电子工业出版社 ,2016.08
ISBN 978 7 121 29709 0
微电子IC制造技术与技能实训
龙绪明主编.电子工业出版社,2016.08.
责任者 谭永胜，方泽波主编
出版信息 电子科技大学出版社 ,2015.04
ISBN 978 7 5647 2906 6
集成电路工艺实验
谭永胜，方泽波主编.电子科技大学出版社,2015.04.
责任者 孙萍主编
出版信息 电子工业出版社 ,2014.09
ISBN 978 7 121 22899 5
集成电路制造工艺
孙萍主编.电子工业出版社,2014.09.
责任者 张汝京等编著
出版信息 清华大学出版社 ,2014.07
ISBN 978 7 302 36027 8
纳米集成电路制造工艺
张汝京等编著.清华大学出版社,2014.07.
责任者 毛忠宇，潘计划，袁正红编著
出版信息 电子工业出版社 ,2014.07
ISBN 978 7 121 23415 6
IC封装基础与工程设计实例
毛忠宇，潘计划，袁正红编著.电子工业出版社,2014.07.
责任者 李可为编著
出版信息 电子工业出版社 ,2013.07
ISBN 978 7 121 20649 8
集成电路芯片封装技术
李可为编著.电子工业出版社,2013.07.
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