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责任者 白秉旭主编
出版信息 电子工业出版社 ,2017.06
ISBN 978 7 121 24760 6
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电子产品装配及工艺
白秉旭主编.电子工业出版社,2017.06.
责任者 赵兴科编著
出版信息 电子工业出版社 ,2015.09
ISBN 978 7 121 27163 2
电子组装技术——互联原理与工艺
赵兴科编著.电子工业出版社,2015.09.
责任者 罗道军，贺光辉，邹雅冰著
ISBN 978 7 121 27278 3
电子组装工艺可靠性技术与案例研究（全彩）
罗道军，贺光辉，邹雅冰著.电子工业出版社,2015.09.
责任者 杨琛,程桂芬
出版信息 山西经济出版社 ,2015.01.01
ISBN 9787807677901
空调安装与维修实训
杨琛,程桂芬.山西经济出版社,2015.01.01.
责任者 (美)刘汉诚(John H. Lau)著
出版信息 化学工业出版社 ,2014.07
ISBN 978 7 122 19897 6
三维电子封装的硅通孔技术
(美)刘汉诚(John H. Lau)著.化学工业出版社,2014.07.
责任者 李杰，程桂芬主编
出版信息 山西经济出版社 ,2014.06
ISBN 978 7 80767 790 1
电子焊装工艺实训
李杰，程桂芬主编.山西经济出版社,2014.06.
责任者 王国玉主编
出版信息 人民邮电出版社 ,2013.08
ISBN 978 7 115 27957 6
电子产品装配工艺
王国玉主编.人民邮电出版社,2013.08.
责任者 王天曦，王豫明主编
出版信息 电子工业出版社 ,2013.05
ISBN 978 7 121 20228 5
电子组装先进工艺
王天曦，王豫明主编.电子工业出版社,2013.05.
责任者 韩广兴主编
出版信息 金盾出版社 ,2012.09
ISBN 978 7 5082 7543 7
电子产品装配工职业资格考试必读
韩广兴主编.金盾出版社,2012.09.
责任者 蔡清水编著
出版信息 人民邮电出版社 ,2012.07
ISBN 978 7 115 28355 9
电子产品装配基本功
蔡清水编著.人民邮电出版社,2012.07.
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