检索条件: 集成电路芯片封装技术 ( 题名 )
责任者 李可为编著
出版信息 电子工业出版社 ,2013.07
ISBN 978 7 121 20649 8
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集成电路芯片封装技术
李可为编著.电子工业出版社,2013.07.
责任者 康福桂
出版信息 陕西师范大学出版总社 ,2015
ISBN 978-7-5613-8203-5
集成电路芯片封装技术基础
康福桂.陕西师范大学出版总社,2015.
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